従来界面活性剤系帯電防止技術
界面活性剤は樹脂とは相溶性は有りませんので樹脂中に混練すると樹脂から徐々に浸出して来ます、浸出は樹脂成形品全体から発生しますのであたかも表面に界面活性剤の皮膜が出来たかの様になります。
また界面活性剤自身は導電性は有りませんが親水性が強く、表面に浸出して空気中の水分を容易に取り込み成形品表面に水分の皮膜を作ります。
界面活性剤はこの水分皮膜を通して電子を流します。問題は混錬した界面活性剤が全て浸出してしまうと水分皮膜が造れない＝導電性を失う事です、このため各メーカーは界面活性剤の浸出を遅くする技術も開発して、進出速度の異なった物を使って効果時間の延長をおりますが、やはり限界は有ります。少しマイナーな欠点は界面活性剤が浸出すると少しベタつきが出る事と大気の乾燥度が上がって湿度が２０％以下に成ると帯電防止効果が大変に弱くなる点です。
